IEC 62047-26:2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
发布时间:2016-01-07 实施时间:


微电子机械器件是一种新型的微纳技术,它将微机电系统(MEMS)和半导体技术相结合,可以制造出微米级别的机械结构,具有体积小、重量轻、功耗低、响应速度快等优点。微电子机械器件中的微沟槽和针形结构是其中的重要组成部分,其描述和测量方法对于微电子机械器件的制造和应用具有重要意义。

微沟槽是一种具有微米级别尺寸的沟槽结构,其宽度和深度通常在1-100微米之间。微沟槽的制造方法包括光刻、电子束曝光、离子束刻蚀等。微沟槽的应用范围非常广泛,例如在微机械传感器中用于检测压力、流量、温度等物理量,还可以用于制造微流控芯片、微反应器等。

针形结构是一种具有微米级别尺寸的尖锐结构,其尖端半径通常在0.1-10微米之间。针形结构的制造方法包括离子束刻蚀、电化学腐蚀、电子束曝光等。针形结构的应用范围也非常广泛,例如在微机械执行器中用于控制微机械臂的运动,还可以用于制造微针阵列、微电极等。

IEC 62047-26:2016标准主要包括以下内容:

1.术语和定义:对微沟槽和针形结构的相关术语和定义进行了说明。

2.描述方法:对微沟槽和针形结构的形状、尺寸、表面形貌等进行了描述,并提供了相应的示意图和公式。

3.测量方法:对微沟槽和针形结构的测量方法进行了详细说明,包括扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、光学显微镜等。

4.测量不确定度:对微沟槽和针形结构的测量不确定度进行了分析和计算。

5.报告要求:对微沟槽和针形结构的测量结果进行了报告要求,包括测量数据、测量不确定度、测量方法等。

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