随着LED技术的不断发展，高亮度LED已经成为了照明、显示和信号等领域的主流光源。高亮度LED印制电路板作为高亮度LED的载体，其设计、制造和测试对于高亮度LED的性能和可靠性具有重要的影响。IEC 62326-20:2016标准的发布，为高亮度LED印制电路板的设计、制造和测试提供了规范和指导。

该标准主要包括以下内容：

1. 材料要求：高亮度LED印制电路板应采用符合要求的材料，包括基材、覆铜、阻焊、丝印、钻孔涂层等。

2. 尺寸和布局：高亮度LED印制电路板的尺寸和布局应符合设计要求，包括板面积、板厚、孔径、焊盘、布线等。

3. 阻抗控制：高亮度LED印制电路板的阻抗应符合设计要求，包括差分阻抗、单端阻抗等。

4. 电气性能：高亮度LED印制电路板的电气性能应符合设计要求，包括电气连通性、电气参数等。

5. 可靠性：高亮度LED印制电路板的可靠性应符合设计要求，包括耐热性、耐湿性、耐腐蚀性、机械强度等。

6. 测试：高亮度LED印制电路板的测试应符合设计要求，包括电气测试、可靠性测试等。

IEC 62326-20:2016标准的发布，对于高亮度LED印制电路板的设计、制造和测试提供了规范和指导，有助于提高高亮度LED印制电路板的性能和可靠性，促进高亮度LED技术的发展和应用。

相关标准
- IEC 60191-6-1:2003 印制电路板和印制电路板组件的尺寸和公差
- IEC 61189-3-719:2016 印制电路板和印制电路板组件的电气性能测试方法
- IEC 62215-3:2015 LED模块和LED灯具的性能要求
- IEC 62471:2008 光辐射安全性评估
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