印刷电子是一种新兴的电子制造技术，它采用印刷工艺将电子元器件和电路直接印刷在基板上，具有成本低、生产效率高、制造灵活等优点。基板是印刷电子中的重要组成部分，它不仅是电路的支撑和固定结构，还承担着电路信号传输、电源供应等功能。因此，基板的质量和性能对印刷电子的整体性能和可靠性有着重要的影响。

IEC 62899-201:2016标准规定了印刷电子材料中的基板的要求和测试方法，主要包括以下内容：

1. 基板的材料和结构要求：该标准规定了基板的材料种类、厚度、表面处理、导电性等要求，以及基板的结构形式、孔径、线宽等要求。

2. 基板的物理性能测试：该标准规定了基板的物理性能测试方法，包括弯曲性能、拉伸性能、硬度等指标的测试方法。

3. 基板的电学性能测试：该标准规定了基板的电学性能测试方法，包括介电常数、介质损耗、电阻率等指标的测试方法。

4. 基板的可靠性测试：该标准规定了基板的可靠性测试方法，包括热循环测试、湿热循环测试、耐腐蚀性测试等指标的测试方法。

5. 基板的标识和包装要求：该标准规定了基板的标识和包装要求，以确保基板的追溯性和保护基板的质量。

IEC 62899-201:2016标准的制定，对于提高印刷电子材料的质量和可靠性，促进印刷电子技术的发展和应用具有重要意义。该标准的实施，将有助于推动印刷电子技术的发展，促进印刷电子产业的健康发展。

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