EMC IC建模是指对集成电路进行电磁兼容性（EMC）分析和仿真，以评估其在电磁环境下的性能和可靠性。EMC IC建模可以帮助设计人员在设计阶段就发现和解决电磁兼容性问题，从而降低产品开发成本和时间。其中，RF免疫行为模拟是EMC IC建模的重要内容之一。

传导免疫是指集成电路在传导电路和传导电源的作用下，对外界电磁干扰的抵抗能力。传导免疫建模是指对集成电路在传导电路和传导电源作用下的免疫行为进行建模和仿真。传导免疫建模可以帮助设计人员评估集成电路在传导电路和传导电源作用下的免疫性能，从而优化设计方案，提高产品的可靠性和性能。

IEC 62433-4:2016标准主要介绍了用于RF免疫行为模拟的集成电路模型-传导免疫建模（ICIM-CI）。该标准规定了传导免疫建模的基本原理、建模方法、建模参数等内容。其中，建模方法主要包括传导电路建模和传导电源建模两种方法。传导电路建模是指对集成电路内部传导电路的免疫行为进行建模和仿真，包括传导路径、传导噪声等参数。传导电源建模是指对集成电路外部传导电源的免疫行为进行建模和仿真，包括传导路径、传导噪声等参数。

在进行传导免疫建模时，需要确定一些关键参数，如传导路径、传导噪声、传导电源等。传导路径是指电磁干扰从传导电源到集成电路的传导路径，包括电源线、地线、信号线等。传导噪声是指传导路径上的电磁干扰信号，包括共模噪声、差模噪声等。传导电源是指集成电路外部的电磁干扰源，包括电源线、地线、信号线等。

IEC 62433-4:2016标准的实施可以帮助设计人员评估集成电路在传导电路和传导电源作用下的免疫性能，从而优化设计方案，提高产品的可靠性和性能。同时，该标准也为集成电路的EMC测试和认证提供了技术支持。

相关标准
- IEC 62433-1:2014 EMC IC建模-第1部分：通用原则和方法
- IEC 62433-2:2014 EMC IC建模-第2部分：模型的分类和建模方法
- IEC 62433-3:2014 EMC IC建模-第3部分：模型的验证和确认
- IEC 61000-4-6:2013 电磁兼容性（EMC）-第4-6部分：传导干扰的免疫性试验标准
- IEC 61000-4-16:2019 电磁兼容性（EMC）-第4-16部分：传导干扰的免疫性试验标准