IEC 61189-5-1:2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Guidance for printed board assemblies
发布时间：2016-07-05 实施时间：


IEC 61189-5-1:2016标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：该部分介绍了标准中使用的术语和定义，以便读者更好地理解标准的内容。

2. 测试方法：该部分介绍了印制板组件的测试方法，包括电气测试、机械测试、环境测试等。其中，电气测试包括电阻测试、电容测试、电感测试、介电常数测试等；机械测试包括弯曲测试、拉伸测试、剪切测试等；环境测试包括温度循环测试、湿热测试、盐雾测试等。这些测试方法可以帮助制造商评估印制板组件的性能和可靠性。

3. 印制板组件指南：该部分介绍了印制板组件的设计、制造和测试的指南。其中，设计指南包括印制板的布局、线路板的设计、元器件的布局等；制造指南包括印制板的制造、元器件的安装、焊接等；测试指南包括印制板组件的测试方法、测试设备的选择等。这些指南可以帮助制造商更好地设计、制造和测试印制板组件，以确保其符合相关的技术规范和要求。

IEC 61189-5-1:2016标准的应用范围包括印制板组件的设计、制造和测试。该标准适用于各种类型的印制板组件，包括单面板、双面板、多层板、刚性板、柔性板等。该标准还适用于各种类型的元器件，包括表面贴装元器件、插件元器件等。

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