IEC 62047-25:2016
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
发布时间:2016-08-29 实施时间:


MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种集成了微电子技术、微机械技术和微光学技术的新型微系统技术。MEMS器件通常由微结构和电子器件组成,具有微小、高精度、高灵敏度、低功耗等特点,广泛应用于传感器、执行器、生物医学、光学通信等领域。MEMS器件的制造过程非常复杂,其中微结合区域的强度是影响器件可靠性和稳定性的重要因素之一。

IEC 62047-25:2016标准规定了基于硅的MEMS制造技术中微结合区域拉伸和剪切强度的测量方法。该标准主要包括以下内容:

1.术语和定义:对于本标准中使用的术语和定义进行了说明,以便于理解和使用。

2.测试设备和试样制备:介绍了测试设备和试样制备的要求和方法,包括拉伸试验机、剪切试验机、试样制备方法等。

3.拉伸强度测试方法:详细介绍了拉伸强度测试的方法和步骤,包括试样的夹持、加载方式、加载速率等。

4.剪切强度测试方法:详细介绍了剪切强度测试的方法和步骤,包括试样的夹持、加载方式、加载速率等。

5.数据处理和分析:对测试数据进行处理和分析,包括计算拉伸强度和剪切强度的公式、数据处理方法等。

6.测试结果的报告:对测试结果进行报告,包括测试数据、测试方法、试样制备方法等。

该标准的实施可以保证MEMS器件的微结合区域强度符合设计要求,提高器件的可靠性和稳定性。同时,该标准也为MEMS制造企业提供了一种可靠的测试方法,以确保产品质量和性能。

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