MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是一种集成了微电子技术、微机械技术和微光学技术的新型微系统技术。MEMS器件通常由微结构和电子器件组成，具有微小、高精度、高灵敏度、低功耗等特点，广泛应用于传感器、执行器、生物医学、光学通信等领域。MEMS器件的制造过程非常复杂，其中微结合区域的强度是影响器件可靠性和稳定性的重要因素之一。

IEC 62047-25:2016标准规定了基于硅的MEMS制造技术中微结合区域拉伸和剪切强度的测量方法。该标准主要包括以下内容：

1.术语和定义：对于本标准中使用的术语和定义进行了说明，以便于理解和使用。

2.测试设备和试样制备：介绍了测试设备和试样制备的要求和方法，包括拉伸试验机、剪切试验机、试样制备方法等。

3.拉伸强度测试方法：详细介绍了拉伸强度测试的方法和步骤，包括试样的夹持、加载方式、加载速率等。

4.剪切强度测试方法：详细介绍了剪切强度测试的方法和步骤，包括试样的夹持、加载方式、加载速率等。

5.数据处理和分析：对测试数据进行处理和分析，包括计算拉伸强度和剪切强度的公式、数据处理方法等。

6.测试结果的报告：对测试结果进行报告，包括测试数据、测试方法、试样制备方法等。

该标准的实施可以保证MEMS器件的微结合区域强度符合设计要求，提高器件的可靠性和稳定性。同时，该标准也为MEMS制造企业提供了一种可靠的测试方法，以确保产品质量和性能。

相关标准
- IEC 62047-1:2015 半导体器件-微电子机械系统器件-第1部分：总则
- IEC 62047-2:2015 半导体器件-微电子机械系统器件-第2部分：术语和定义
- IEC 62047-3:2015 半导体器件-微电子机械系统器件-第3部分：制造工艺
- IEC 62047-4:2015 半导体器件-微电子机械系统器件-第4部分：封装
- IEC 62047-5:2015 半导体器件-微电子机械系统器件-第5部分：测试方法