积木 LIMSIEC 62047-25:2016
半导体器件-微电子机械系统器件-第25部分：基于硅的MEMS制造技术-微结合区域拉伸和剪切强度的测量方法
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
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