随着电子技术的不断发展，电子元器件和电子半导体器件在各个领域得到了广泛应用。然而，由于电子元器件和电子半导体器件的特殊性质，它们在长期存储过程中可能会出现各种劣化机制，从而影响其在使用过程中的可靠性。因此，对于电子元器件和电子半导体器件的长期存储劣化机制进行规范是非常必要的。

IEC 62435-2:2017标准主要针对电子元器件和电子半导体器件在长期存储过程中可能出现的劣化机制进行分析和评估。该标准主要包括以下内容：

1. 劣化机制的分类和描述：该标准对电子元器件和电子半导体器件在长期存储过程中可能出现的劣化机制进行了分类和描述，包括电学劣化、机械劣化、化学劣化等。

2. 劣化机制的评估方法：该标准对电子元器件和电子半导体器件在长期存储过程中可能出现的劣化机制进行了评估方法的规范，包括实验方法、模拟方法、统计方法等。

3. 劣化机制的控制方法：该标准对电子元器件和电子半导体器件在长期存储过程中可能出现的劣化机制进行了控制方法的规范，包括环境控制、包装控制、存储控制等。

通过对电子元器件和电子半导体器件长期存储劣化机制的规范，可以有效地提高其在使用过程中的可靠性，减少因劣化机制导致的故障率，从而提高产品的质量和可靠性。

相关标准
- IEC 62435-1:2016 电子元器件-电子半导体器件的长期存储-第1部分：总则
- IEC 60749-26:2017 半导体器件-可靠性试验-第26部分：存储试验
- IEC 61709:2017 电子元器件-可靠性试验-加速试验
- IEC 60068-2-14:2009 环境试验-第2部分：试验Nb：变温试验
- IEC 60068-2-30:2005 环境试验-第2部分：试验Db：湿热试验