EMC（电磁兼容性）是指电子设备在电磁环境中的正常工作和相互干扰的能力。EMI（电磁干扰）是指电子设备在电磁环境中产生的电磁波对其他设备的干扰。为了保证电子设备的EMC性能，需要对其进行EMI行为仿真。而集成电路是电子设备中最重要的组成部分之一，因此需要对集成电路进行EMI行为仿真。

IEC 62433-3:2017主要介绍了用于EMI行为仿真的集成电路模型的辐射发射建模（ICEM-RE）。该标准提供了一种用于描述集成电路辐射发射特性的模型，可以用于EMI行为仿真。该模型可以用于预测集成电路在不同工作条件下的辐射发射特性，从而帮助设计人员优化集成电路的EMC性能。

IEC 62433-3:2017标准的主要内容包括以下几个方面：

1. 定义了ICEM-RE模型的基本概念和术语，包括辐射发射模型、辐射发射特性、辐射发射频谱等。

2. 描述了ICEM-RE模型的建立方法和过程，包括模型参数的确定、模型验证和修正等。

3. 提供了ICEM-RE模型的应用指南，包括模型的使用方法、模型的限制和局限性等。

4. 介绍了ICEM-RE模型的实现方式，包括模型的软件实现和硬件实现等。

5. 提供了ICEM-RE模型的实例和应用案例，以帮助读者更好地理解和应用该模型。

总之，IEC 62433-3:2017标准为集成电路的EMI行为仿真提供了一种有效的建模方法，可以帮助设计人员优化集成电路的EMC性能，提高电子设备的EMC兼容性。

相关标准
- IEC 62433-1:2014 EMC IC建模 - 第1部分：通用原则和方法
- IEC 62433-2:2014 EMC IC建模 - 第2部分：模型的分类和特性
- IEC 61000-4-2:2008 电磁兼容性（EMC）- 第4-2部分：电压波形和脉冲组的抗扰度试验
- IEC 61000-4-3:2006 电磁兼容性（EMC）- 第4-3部分：射频电场抗扰度试验
- IEC 61000-4-6:2013 电磁兼容性（EMC）- 第4-6部分：射频传导抗扰度试验