半导体器件是现代电子设备中不可或缺的组成部分，其标记的永久性对于产品的质量和可靠性至关重要。标记的永久性是指在使用寿命内，标记不会消失或模糊，以确保产品的可追溯性和识别性。因此，半导体器件标记的永久性测试是半导体器件制造商必须执行的重要测试之一。

IEC 60749-9:2017标准规定了半导体器件标记的永久性测试方法和要求。该标准要求在标记的表面施加一定的力量和温度，以模拟半导体器件在使用寿命内可能遇到的环境条件。测试过程中，需要对标记进行视觉检查，以确保标记的清晰度和可读性。如果标记在测试过程中消失或模糊，则该半导体器件不符合标准要求。

除了标记的永久性测试，IEC 60749-9:2017还规定了其他机械和气候试验方法，以评估半导体器件的可靠性和耐久性。这些试验方法包括振动试验、冷热循环试验、高温存储试验等。这些试验方法可以帮助制造商评估半导体器件在不同环境条件下的性能和可靠性，以确保产品的质量和可靠性。

总之，IEC 60749-9:2017标准是半导体器件制造商必须遵守的重要标准之一。该标准规定了半导体器件标记的永久性测试方法和要求，以确保标记在使用寿命内不会消失或模糊。此外，该标准还规定了其他机械和气候试验方法，以评估半导体器件的可靠性和耐久性。

相关标准
- IEC 60749-1:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第1部分：一般原则和试验条件
- IEC 60749-2:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：振动（谐振）试验
- IEC 60749-3:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第3部分：冷热循环试验
- IEC 60749-4:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第4部分：高温存储试验
- IEC 60749-5:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第5部分：湿热试验