IEC 60749-3:2017标准规定了半导体器件外部视觉检查的方法和要求。该标准要求在标准大气压下进行检查，检查温度为20℃±5℃。检查时应使用放大镜、显微镜等工具，以便更好地观察器件表面的细节。

在进行外部视觉检查时，应注意以下几个方面：

1.器件表面应干净，无污渍、油脂等杂质。

2.器件表面应平整，无凸起、凹陷、裂纹等缺陷。

3.器件表面应无划痕、刮痕等损伤。

4.器件引脚应完好无损，无弯曲、断裂等情况。

5.器件标识应清晰可见，无模糊、褪色等情况。

6.器件包装应完好无损，无变形、破损等情况。

如果在外部视觉检查中发现器件存在缺陷或其他不良情况，应及时记录并进行相应的处理。对于无法处理的不良器件，应进行标记并予以淘汰。

除了外部视觉检查外，IEC 60749-3:2017还规定了其他多种机械和气候试验方法，包括：

1.机械冲击试验

2.机械振动试验

3.高温试验

4.低温试验

5.湿热试验

这些试验方法可以全面评估半导体器件的机械和气候性能，确保器件在各种环境下的可靠性和稳定性。

相关标准
IEC 60749-1:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第1部分：一般原则和试验条件

IEC 60749-2:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：机械试验

IEC 60749-4:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第4部分：高温试验

IEC 60749-5:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第5部分：低温试验

IEC 60749-6:2017 半导体器件-机械和气候试验方法-第6部分：湿热试验