可焊性测试是电子元件和印刷电路板制造过程中的重要环节，也是保证电子产品质量的关键步骤。可焊性测试的目的是确定电子元件和印刷电路板的表面是否能够与焊接材料（如焊锡）良好地润湿和结合，以确保焊接的可靠性和稳定性。润湿平衡（力测量）法是一种常用的可焊性测试方法，该方法通过测量焊接材料在电子元件和印刷电路板表面的润湿力来评估其可焊性。

IEC 60068-2-69:2017标准规定了采用润湿平衡（力测量）法进行可焊性测试的具体方法。该标准要求测试设备必须符合一定的技术要求，包括测试台、润湿头、力传感器、温度控制系统等。测试程序包括样品准备、测试前的准备工作、测试过程中的参数设置和数据记录等。测试条件包括温度、湿度、焊接材料等，这些条件必须符合标准规定的要求。测试结果的评估方法包括润湿力的测量、数据处理和结果判定等。

IEC 60068-2-69:2017标准的实施可以有效提高电子元件和印刷电路板的可焊性，保证电子产品的质量和可靠性。该标准适用于电子元件和印刷电路板的制造和使用过程中的可焊性测试，可以帮助制造商和用户评估产品的可焊性，提高产品的质量和可靠性。

相关标准
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- IPC-TM-650:2017 印刷电路板和组装技术测试方法手册
- J-STD-002:2017 电子元件焊接标准