高亮度LED的应用越来越广泛，其热管理问题也越来越受到关注。印制电路板作为LED的载体，其热导率对于LED的热管理至关重要。因此，热导率测试成为了印制电路板制造商和LED应用厂商必须面对的问题。

IEC TR 61189-3-914:2017提供了一种标准化的测试方法，以评估印制电路板的热导率。该测试方法基于热传导原理，通过测量印制电路板上的温度分布和电流密度，计算出印制电路板的热导率。该测试方法适用于所有类型的印制电路板，包括单面板、双面板和多层板。

该标准规定了测试所需的设备和仪器，包括热电偶、电流源、温度计、热像仪等。测试过程中需要注意的事项也在标准中进行了详细说明，以确保测试结果的准确性和可重复性。

除了测试方法外，该标准还提供了一些关于印制电路板热管理的指导意见。例如，在设计印制电路板时，应考虑到热传导的影响，采用合适的材料和结构，以提高印制电路板的热导率。此外，还应注意印制电路板的散热方式，如采用散热片、散热器等。

总之，IEC TR 61189-3-914:2017为印制电路板制造商和LED应用厂商提供了一种标准化的测试方法，以评估印制电路板的热导率，以确保其能够满足高亮度LED的热管理要求。同时，该标准还提供了一些关于印制电路板热管理的指导意见，对于印制电路板的设计和制造具有一定的参考价值。

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