IEC 61191-2:2017
Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies
发布时间:2017-05-23 实施时间:


IEC 61191-2:2017标准规定了表面贴装焊接组件的要求,包括焊接质量、焊接工艺、焊接材料等方面的要求。该标准适用于电子设备制造商、电子设备维修商、电子设备使用者等相关人员。

该标准要求焊接组件必须符合以下要求:

1.焊接质量:焊接组件必须符合相关的质量标准,包括焊接点的外观、焊接点的可靠性等方面的要求。

2.焊接工艺:焊接组件必须符合相关的工艺标准,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等方面的要求。

3.焊接材料:焊接组件必须使用符合相关标准的焊接材料,包括焊锡、焊剂等方面的要求。

此外,该标准还规定了焊接组件的检验方法、焊接组件的包装要求等方面的要求。

总之,IEC 61191-2:2017标准为表面贴装焊接组件的制造、维修、使用等方面提供了详细的要求和指导,有助于提高焊接组件的质量和可靠性。

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