IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
发布时间:2017-07-28 实施时间:


表面贴装器件是现代电子产品中广泛使用的一种器件,其焊接性能和金属溶解性能对产品的可靠性和稳定性有着重要的影响。IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017标准规定了测试表面贴装器件的焊接性能和金属溶解性能的方法和条件,以确保这些器件在实际使用中的可靠性和稳定性。

该标准主要包括以下内容:

1.测试方法:该标准规定了测试表面贴装器件的焊接性能和金属溶解性能的方法,包括焊接试验、金属溶解试验等。

2.测试条件:该标准规定了测试表面贴装器件的焊接性能和金属溶解性能的条件,包括温度、湿度、时间等。

3.测试结果的评估:该标准规定了测试结果的评估方法,包括焊接性能和金属溶解性能的评估标准等。

通过IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017标准的测试,可以评估表面贴装器件的焊接性能和金属溶解性能,以确保这些器件在实际使用中的可靠性和稳定性。该标准的应用范围广泛,包括电子产品、通信设备、汽车电子等领域。

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