IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV标准主要包括以下内容：

1. 可焊性试验方法
可焊性试验是评估SMD在焊接过程中的可焊性能力。该试验方法主要包括两个步骤：焊接试验和外观检查。焊接试验是将SMD焊接到PCB上，并进行一定的温度和时间的热处理，以模拟实际的焊接过程。外观检查是对焊接后的SMD进行外观检查，以评估其焊接质量和可靠性。

2. 金属溶解试验方法
金属溶解试验是评估SMD在使用过程中金属溶解的能力。该试验方法主要包括两个步骤：热处理和外观检查。热处理是将SMD置于高温环境中，以模拟实际使用中的高温环境。外观检查是对热处理后的SMD进行外观检查，以评估其金属溶解情况和可靠性。

3. 耐焊热性试验方法
耐焊热性试验是评估SMD在焊接过程中的耐热性能力。该试验方法主要包括两个步骤：焊接试验和外观检查。焊接试验是将SMD焊接到PCB上，并进行一定的温度和时间的热处理，以模拟实际的焊接过程。外观检查是对焊接后的SMD进行外观检查，以评估其耐焊热性能力和可靠性。

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV标准的实施可以帮助制造商和用户评估SMD的可靠性和稳定性，以确保其在生产和使用过程中的质量和性能。该标准的实施还可以帮助制造商改进产品设计和生产工艺，以提高产品的可靠性和稳定性。

相关标准
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