半导体器件和集成电路是现代电子技术的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。随着技术的不断发展和应用的不断扩大，半导体器件和集成电路领域的术语和定义也在不断增加和变化。为了促进国际间的技术交流和合作，IEC发布了IEC 60050-521:2002/AMD1:2017标准，对半导体器件和集成电路领域的术语和定义进行了标准化。

该标准主要包括以下内容：

1.器件的结构和性能：包括晶体管、二极管、场效应管、光电器件、传感器等器件的结构和性能的术语和定义。

2.制造工艺：包括半导体材料、晶体生长、晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、退火、封装等制造工艺的术语和定义。

3.测试方法：包括器件参数测试、可靠性测试、环境适应性测试等测试方法的术语和定义。

4.集成电路：包括数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、微处理器、存储器等集成电路的术语和定义。

该标准的发布对于半导体器件和集成电路领域的技术发展和标准化具有重要意义。通过对术语和定义的标准化，可以促进国际间的技术交流和合作，提高产品质量和可靠性，降低生产成本和技术壁垒。同时，该标准也为半导体器件和集成电路领域的从业人员提供了一个统一的术语和定义的参考标准，方便他们进行技术交流和合作。

相关标准
- IEC 60747-1:2017 半导体器件 - 一般规范
- IEC 60747-2-1:2017 半导体器件 - 光电器件 - 一般规范
- IEC 60747-5-1:2017 半导体器件 - 传感器 - 一般规范
- IEC 60747-5-2:2017 半导体器件 - 传感器 - 光学传感器
- IEC 60747-5-3:2017 半导体器件 - 传感器 - 磁传感器