半导体器件是现代电子设备中不可或缺的组成部分。随着使用时间的增加，半导体器件会逐渐老化，导致性能下降或失效。因此，对半导体器件的老化水平进行监测和评估非常重要。传统的方法通常需要破坏器件，因此无法在使用过程中进行监测。而基于扫描的方法可以在不破坏器件的情况下进行，因此可以用于在使用过程中对器件进行监测和评估。

IEC TR 63133:2017介绍了一种基于扫描的方法，用于估计半导体器件的老化水平。该方法基于扫描链技术，通过在器件中插入扫描链，可以对器件进行非破坏性测试。通过对扫描链进行测试，可以获得器件的电气特性数据。然后，通过分析这些数据，可以估计器件的老化水平。

该报告还介绍了一些常用的老化指标，例如漏电流、反向漏电流、门电压等。这些指标可以用于评估器件的老化水平。此外，该报告还介绍了一些常用的测试方法和分析方法，例如直流测试、交流测试、噪声测试、温度测试等。

基于扫描的方法可以用于对各种类型的半导体器件进行老化水平估计，包括数字电路、模拟电路、存储器、微处理器等。该方法可以在使用过程中对器件进行监测和评估，有助于提高器件的可靠性和稳定性。

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