电子组装是现代电子工业中不可或缺的一部分，而焊接是电子组装中最重要的工艺之一。焊接质量和可靠性直接影响电子产品的性能和寿命。因此，为了确保焊接质量和可靠性，需要使用高质量的附件材料，如焊料合金和焊接用通量和非通量固态焊料。

IEC 61190-1-3:2017标准规定了电子组装用附件材料的要求，包括电子级焊料合金和电子焊接用通量和非通量固态焊料。该标准要求焊料合金和焊接用通量和非通量固态焊料必须符合特定的化学成分、物理性能和可靠性要求。此外，该标准还规定了焊料合金和焊接用通量和非通量固态焊料的包装、标记和存储要求。

在IEC 61190-1-3:2017标准中，焊料合金被分为不同的等级，每个等级都有特定的化学成分和物理性能要求。例如，电子级铅锡焊料合金必须含有至少99.3%的铅和0.7%的锡，并且必须具有特定的熔点和流动性。此外，该标准还规定了焊料合金的包装和标记要求，以确保其易于识别和使用。

通量是焊接过程中必不可少的一部分，它可以帮助焊料在焊接表面上形成均匀的涂层，并促进焊接过程中的化学反应。IEC 61190-1-3:2017标准规定了电子焊接用通量的要求，包括化学成分、粘度、挥发性和可靠性要求。此外，该标准还规定了通量的包装和标记要求，以确保其易于识别和使用。

非通量固态焊料是一种不含通量的焊料，它通常用于高温焊接和特殊应用。IEC 61190-1-3:2017标准规定了电子焊接用非通量固态焊料的要求，包括化学成分、物理性能和可靠性要求。此外，该标准还规定了非通量固态焊料的包装和标记要求，以确保其易于识别和使用。

总之，IEC 61190-1-3:2017标准规定了电子组装用附件材料的要求，包括电子级焊料合金和电子焊接用通量和非通量固态焊料。该标准的实施可以确保焊接质量和可靠性，从而提高电子产品的性能和寿命。

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