IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018 标准是一项关于电子元件和印刷电路板焊接性测试的标准。该标准规定了使用润湿平衡进行焊接性测试的方法和程序，以及测试结果的评估方法。润湿平衡是一种测量液体在固体表面上润湿性的仪器，可以用于测量焊接材料在电子元件和印刷电路板表面的润湿性。

该标准规定了使用润湿平衡进行焊接性测试的步骤和程序。首先，需要准备好测试样品，包括电子元件和印刷电路板。然后，将测试样品放置在润湿平衡上，测量焊接材料在样品表面的润湿力。最后，根据测试结果评估焊接材料的焊接性能。

该标准还规定了测试结果的评估方法。根据测试结果，可以评估焊接材料的润湿性和焊接性能。如果焊接材料在样品表面的润湿力达到一定的标准要求，就可以认为焊接材料具有良好的焊接性能。

该标准适用于电子元件和印刷电路板的焊接性测试。通过使用润湿平衡进行焊接性测试，可以评估焊接材料的润湿性和焊接性能，为电子元件和印刷电路板的生产提供参考依据。

相关标准
- IEC 60068-2-1:2018 环境试验 - 第2-1部分：试验 - 试验A和B：冷热试验
- IEC 60068-2-2:2007 环境试验 - 第2-2部分：试验 - 试验B：热试验
- IEC 60068-2-14:2009 环境试验 - 第2-14部分：试验 - 试验N：低气压试验
- IEC 60068-2-27:2008 环境试验 - 第2-27部分：试验 - 试验Ea和Eb：振动（冲击）试验
- IEC 60068-2-78:2012 环境试验 - 第2-78部分：试验 - 试验Cab：湿热试验 - 循环（加速）法