湿敏元件是指在运输、存储和使用过程中容易受潮湿影响的元件。潮湿会导致元件内部的金属、半导体等材料发生氧化、腐蚀等反应，从而影响元件的性能和可靠性。为了保证湿敏元件的质量和可靠性，IEC 61760-4:2015/AMD1:2018修订版规定了湿敏元件的等级、包装材料、标识和处理方法。

首先，标准规定了湿敏元件的等级。湿敏元件的等级根据其对潮湿的敏感程度分为5个等级，从1级到5级，其中1级最敏感，5级最不敏感。不同等级的湿敏元件需要采用不同的包装材料和处理方法。

其次，标准规定了湿敏元件的包装材料。包装材料需要具有一定的防潮性能，以防止湿气进入包装内部。标准规定了3种包装材料：干燥剂、密封袋和真空包装。干燥剂是一种吸湿性能较好的物质，可以吸收包装内部的湿气，从而保持包装内部的干燥。密封袋是一种具有一定防潮性能的袋子，可以有效地防止湿气进入包装内部。真空包装是将湿敏元件放入真空袋中，通过抽气将包装内部的气体抽出，从而达到防潮的目的。

第三，标准规定了湿敏元件的标识。标识需要包括元件的等级、包装材料、生产日期等信息，以便于用户正确地选择和使用湿敏元件。标识应该清晰、易读、不易脱落。

最后，标准规定了湿敏元件的处理方法。在使用湿敏元件之前，需要将其从包装中取出，并进行烘烤处理。烘烤的温度和时间需要根据元件的等级和包装材料来确定。烘烤的目的是将元件内部的湿气蒸发掉，从而恢复元件的性能和可靠性。

相关标准
- IEC 61760-1:2015 Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
- IEC 61760-2:2015 Surface mounting technology - Part 2: Packaging of surface mounting components for automatic handling
- IEC 61760-3:2015 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of surface mounting machines (SMMs) and production equipment
- IEC 61760-5:2015 Surface mounting technology - Part 5: Standard method for the specification of surface mounting soldering equipment and processes
- IEC 61760-6:2015 Surface mounting technology - Part 6: Standard method for the specification of surface mounting reflow ovens and associated test methods