随着环保意识的不断提高，无铅焊接已经成为电子制造业的趋势。然而，无铅焊接的温度曲线与传统的铅锡焊接不同，需要更高的焊接温度和更长的焊接时间，这对于一些对焊接温度敏感的器件来说可能会造成损害。因此，在航空和国防电子系统中，使用无铅焊接的器件需要进行再球栅化，以确保器件的可靠性和一致性。

再球栅化是指将已经焊接在PCB上的无铅BGA器件重新加热，将原有的球栅阵列去除，然后重新涂上焊膏，再进行焊接。再球栅化的过程需要严格控制温度、时间、压力等参数，以确保焊接的质量和一致性。IEC TS 62647-4:2018 标准规定了再球栅化的过程管理要求，包括以下方面：

1. 材料选择：选择符合要求的焊膏、球栅阵列和清洗剂等材料，确保其质量和可靠性。

2. 设备和工具的选择：选择符合要求的再球栅化设备和工具，确保其能够满足再球栅化的要求。

3. 工艺参数的控制：控制再球栅化的温度、时间、压力等参数，确保焊接的质量和一致性。

4. 检验和测试：对再球栅化后的器件进行检验和测试，确保其符合要求。

IEC TS 62647-4:2018 标准的实施可以提高再球栅化过程的可靠性和一致性，降低再球栅化过程中的失效率和不良率，从而提高航空和国防电子系统的可靠性和稳定性。

相关标准
- IEC TS 62647-1:2015 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for soldering
- IEC TS 62647-2:2015 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Soldering
- IEC TS 62647-3:2015 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Wave soldering of printed boards containing lead-free solder
- IEC 61191-1-4:2015 Printed board assemblies - Part 1-4: Generic specification - Requirements for soldering of components on printed boards
- IPC-A-610F Acceptability of Electronic Assemblies