电子元器件是现代电子产品的核心组成部分，其性能和可靠性对产品的质量和寿命有着至关重要的影响。然而，由于电子元器件的制造和使用过程中受到各种因素的影响，如湿度、温度、氧化、电磁辐射等，这些因素可能会导致电子元器件的性能和可靠性发生变化。因此，在电子元器件的生产、运输、存储和使用过程中，需要采取一系列措施来保证其性能和可靠性。

IEC 62435-6:2018标准规定了封装或成品电子半导体器件的长期存储要求，旨在确保这些器件在长期存储期间能够保持其性能和可靠性。该标准要求在长期存储期间，封装或成品电子半导体器件应该被储存在符合要求的环境条件下，以避免受到湿度、温度、氧化、电磁辐射等因素的影响。具体要求如下：

1. 环境条件：封装或成品电子半导体器件应该被储存在符合要求的环境条件下，包括温度、湿度、气压等。具体要求应该根据器件类型和生产厂家的要求来确定。

2. 包装：封装或成品电子半导体器件应该被储存在符合要求的包装中，以避免受到机械损伤、静电放电等因素的影响。具体要求应该根据器件类型和生产厂家的要求来确定。

3. 标识：封装或成品电子半导体器件应该被标识出其生产日期、批次号、生产厂家等信息，以便于追溯和管理。

4. 检验：封装或成品电子半导体器件应该在长期存储期间进行定期检验，以确保其性能和可靠性。

5. 记录：封装或成品电子半导体器件的存储和检验记录应该被妥善保存，以便于追溯和管理。

IEC 62435-6:2018标准的实施可以有效地保证封装或成品电子半导体器件在长期存储期间能够保持其性能和可靠性，从而提高电子产品的质量和寿命。

相关标准
- IEC 62435-1:2018 电子元器件-电子半导体器件的长期存储-第1部分：总则
- IEC 62435-2:2018 电子元器件-电子半导体器件的长期存储-第2部分：裸片
- IEC 62435-3:2018 电子元器件-电子半导体器件的长期存储-第3部分：模块
- IEC 62435-4:2018 电子元器件-电子半导体器件的长期存储-第4部分：电子元器件的可靠性评估
- IEC 62435-5:2018 电子元器件-电子半导体器件的长期存储-第5部分：电子元器件的可靠性预测