IEC 61191-1:2018 RLV标准是印制电路板组装的通用规范，适用于使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件。该标准规定了印制电路板组装的要求，包括焊接、检验和测试等方面的要求。该标准适用于各种类型的印制电路板组装，包括单面、双面和多层印制电路板组装。

该标准规定了印制电路板组装的质量要求，包括焊接质量、组装质量、检验和测试等方面的要求。其中，焊接质量是印制电路板组装的关键要素之一，该标准规定了焊接质量的要求，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等方面的要求。组装质量是指印制电路板组装的整体质量，包括组装精度、组装位置、组装方向等方面的要求。检验和测试是印制电路板组装的重要环节，该标准规定了检验和测试的要求，包括外观检查、尺寸检查、电气性能测试等方面的要求。

该标准还规定了印制电路板组装的材料要求，包括焊接材料、印制电路板材料、电子元器件材料等方面的要求。其中，焊接材料是印制电路板组装的关键材料之一，该标准规定了焊接材料的要求，包括焊锡合金、焊接剂等方面的要求。印制电路板材料是印制电路板组装的基础材料，该标准规定了印制电路板材料的要求，包括基材、覆铜等方面的要求。电子元器件材料是印制电路板组装的重要材料之一，该标准规定了电子元器件材料的要求，包括封装形式、引脚形式、尺寸等方面的要求。

总之，IEC 61191-1:2018 RLV标准是印制电路板组装的通用规范，适用于使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件。该标准规定了印制电路板组装的要求，包括焊接、检验和测试等方面的要求。该标准的实施可以提高印制电路板组装的质量和可靠性，促进印制电路板组装技术的发展和应用。

相关标准
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- IEC 61191-3:2017 RLV Printed board assemblies - Part 3: Requirements for soldering of components on through-hole mount assemblies
- IEC 61191-4:2017 RLV Printed board assemblies - Part 4: Inspection and test methods for the soldered interconnections of double-sided and multilayer printed board assemblies
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