IEC 62899-202-5:2018
Printed electronics - Part 202-5: Materials - Conductive ink - Mechanical bending test of a printed conductive layer on an insulating substrate
发布时间:2018-09-28 实施时间:


印刷电子是一种新兴的电子制造技术,它采用印刷工艺将电子元器件印刷在柔性基材上,具有成本低、生产效率高、制造周期短等优点。然而,印刷电子产品在使用过程中需要承受各种机械应力,如弯曲、拉伸、压缩等,因此需要对其机械性能进行评估。

IEC 62899-202-5:2018标准规定了绝缘基板上印刷导电层的机械弯曲测试方法。测试时,将印刷电子样品固定在测试设备上,通过施加一定的力量使其产生弯曲变形,然后测量导电层的电阻变化,以评估其机械弯曲性能。

该标准规定了测试设备的要求,包括测试机、夹具、传感器等。测试程序包括样品准备、测试条件设置、测试过程控制等。测试结果的评估方法包括电阻变化率、弯曲角度、弯曲次数等指标。

IEC 62899-202-5:2018标准的实施可以有效评估印刷电子产品在使用过程中的机械弯曲性能,为印刷电子产品的设计、制造和应用提供参考依据。

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