随着柔性电子技术的发展，柔性和可伸缩半导体器件已经成为研究的热点。柔性和可伸缩半导体器件具有许多优点，如轻薄、柔性、可弯曲、可拉伸等，可以应用于可穿戴设备、智能家居、医疗健康等领域。然而，柔性基板上的薄膜晶体管的性能和可靠性受到许多因素的影响，如基板的弯曲、拉伸等。因此，需要一种可重复的测试方法，以评估柔性基板上薄膜晶体管的性能和可靠性。

IEC 62951-3:2018标准规定了在膨胀下评估柔性基板上薄膜晶体管特性的测试方法。该标准适用于在柔性基板上制造的薄膜晶体管，包括有机和无机材料。该标准要求在膨胀下测试薄膜晶体管的电学特性，如漏电流、开关特性、迁移率等。测试时，需要使用特殊的测试装置，将柔性基板固定在一个圆形的模具上，然后通过加压使模具膨胀，从而使基板产生弯曲和拉伸。测试时需要记录不同膨胀程度下的电学特性，并进行分析和比较。

该标准的实施可以帮助制造商和用户评估柔性基板上薄膜晶体管的性能和可靠性，为柔性电子技术的发展提供技术支持。

相关标准
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