印刷电子是一种新兴的电子制造技术，它利用印刷技术将电子元件印刷在基板上，从而实现电路的制造。印刷电子具有制造成本低、生产效率高、可制造柔性电子等优点，因此在智能穿戴、智能家居、医疗健康等领域得到了广泛应用。

基板是印刷电子产品中的重要组成部分，它不仅承载着电子元件，还决定了印刷电子产品的性能和可靠性。因此，基板的质量和性能对印刷电子产品的质量和可靠性有着至关重要的影响。

IEC 62899-201:2016+AMD1:2018 CSV标准规定了印刷电子材料中基板的要求和测试方法，主要包括以下内容：

1. 基板的材料要求：规定了基板的材料种类、厚度、表面处理等要求，以确保基板的质量和性能。

2. 基板的物理性能测试：包括基板的厚度、硬度、弯曲性、耐热性等测试，以评估基板的物理性能。

3. 基板的电性能测试：包括基板的介电常数、介质损耗、电阻率等测试，以评估基板的电性能。

4. 基板的化学性能测试：包括基板的耐化学性、耐湿热性等测试，以评估基板的化学性能。

通过IEC 62899-201:2016+AMD1:2018 CSV标准的要求和测试方法，可以确保印刷电子产品中基板的质量和性能符合要求，从而提高印刷电子产品的质量和可靠性。

相关标准
- IEC 62899-202:2016+AMD1:2018 CSV Printed electronics - Part 202: Materials - Conductive inks
- IEC 62899-203:2016+AMD1:2018 CSV Printed electronics - Part 203: Materials - Dielectric inks
- IEC 62899-204:2016+AMD1:2018 CSV Printed electronics - Part 204: Materials - Functional inks
- IEC 62899-205:2016+AMD1:2018 CSV Printed electronics - Part 205: Materials - Substrates for printed functionalities
- IEC 62899-206:2016+AMD1:2018 CSV Printed electronics - Part 206: Materials - Printed electronics devices