印刷电子学是一种新兴的电子技术，它利用印刷技术将电子元器件和电路印刷在各种基板上，从而实现电子产品的制造。基板是印刷电子学中非常重要的组成部分，它不仅是电子元器件和电路的载体，还直接影响着印刷电子学产品的性能和稳定性。因此，基板的质量和可靠性对印刷电子学产品的质量和可靠性具有重要的影响。

IEC 62899-201:2016/AMD1:2018 标准规定了印刷电子学中使用的基板的要求和测试方法。该标准适用于印刷电子学中使用的各种基板，包括有机基板、无机基板、金属基板等。该标准主要包括以下内容：

1. 基板的材料要求：该标准规定了基板的材料要求，包括基板的化学成分、物理性质、表面处理等。基板的材料要求直接影响着印刷电子学产品的性能和稳定性，因此必须严格控制。

2. 基板的尺寸和形状要求：该标准规定了基板的尺寸和形状要求，包括基板的长度、宽度、厚度、平整度等。基板的尺寸和形状要求对于印刷电子学产品的制造和组装具有重要的影响。

3. 基板的表面质量要求：该标准规定了基板的表面质量要求，包括表面平整度、表面粗糙度、表面清洁度等。基板的表面质量对于印刷电子学产品的性能和稳定性具有重要的影响。

4. 基板的电性能要求：该标准规定了基板的电性能要求，包括电阻率、介电常数、介质损耗等。基板的电性能对于印刷电子学产品的性能和稳定性具有重要的影响。

5. 基板的机械性能要求：该标准规定了基板的机械性能要求，包括弯曲强度、拉伸强度、冲击强度等。基板的机械性能对于印刷电子学产品的可靠性具有重要的影响。

6. 基板的环境适应性要求：该标准规定了基板的环境适应性要求，包括耐热性、耐湿性、耐腐蚀性等。基板的环境适应性对于印刷电子学产品的可靠性具有重要的影响。

7. 基板的测试方法：该标准规定了基板的测试方法，包括基板的化学分析、物理测试、电性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等。基板的测试方法对于保证基板的质量和可靠性具有重要的作用。

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