随着集成电路技术的不断发展，三维集成电路已经成为了一个热门的研究领域。三维集成电路是指将多个芯片垂直堆叠在一起，通过垂直互连技术进行连接，从而实现更高的集成度和更好的性能。然而，由于三维集成电路涉及到多个领域的知识，因此在交流和理解方面存在一定的困难。为了解决这个问题，IEC 63011-1:2018标准应运而生。

IEC 63011-1:2018标准主要包含以下内容：

1. 三维集成电路的定义和分类
2. 三维集成电路的术语、符号和缩写
3. 三维集成电路的设计和制造过程中的术语
4. 三维集成电路的测试和可靠性评估中的术语
5. 三维集成电路的应用中的术语

通过IEC 63011-1:2018标准，可以使得三维集成电路领域的专家和研究人员之间的交流更加顺畅和准确。同时，该标准也可以为三维集成电路的设计、制造、测试和应用提供一个统一的术语体系，从而提高工作效率和准确性。

相关标准
- IEC 63011-2:2019 集成电路-三维集成电路-第2部分：设计和制造
- IEC 63011-3:2019 集成电路-三维集成电路-第3部分：测试和可靠性评估
- IEC 63011-4:2019 集成电路-三维集成电路-第4部分：应用
- IEC 62239-1:2008 工业过程测量和控制-数据结构和元素在系统和设备间的应用-第1部分：总则和基本概念
- IEC 62239-2:2009 工业过程测量和控制-数据结构和元素在系统和设备间的应用-第2部分：数据结构和元素