IEC 61967-1:2018 RLV标准规定了集成电路电磁辐射测量的一般条件和定义。该标准适用于所有类型的集成电路，包括数字、模拟和混合信号电路。它还适用于所有类型的集成电路封装，包括表面贴装和插入式封装。该标准的目的是为了确保在各种应用中，集成电路的电磁辐射符合国际电工委员会（IEC）和其他国际标准组织的要求。

该标准规定了集成电路电磁辐射测量的一般条件和定义，包括测量方法、测量设备、测量环境、测量参数等。其中，测量方法包括辐射测量和传导测量。辐射测量是指在集成电路周围的空间中测量电磁辐射，传导测量是指在集成电路引脚或封装表面测量电磁辐射。测量设备包括天线、探头、放大器、频谱分析仪等。测量环境包括电磁屏蔽室、地面平台、测试台等。测量参数包括频率范围、测量距离、测量角度等。

该标准还规定了集成电路电磁辐射测量的定义，包括电磁辐射、辐射源、辐射场、辐射强度等。其中，电磁辐射是指电磁波在空间中传播的现象，辐射源是指产生电磁辐射的物体或系统，辐射场是指辐射源周围的电磁场，辐射强度是指单位面积内的辐射功率。

总之，IEC 61967-1:2018 RLV标准规定了集成电路电磁辐射测量的一般条件和定义，为确保集成电路的电磁辐射符合国际标准组织的要求提供了指导。

相关标准
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- IEC 61967-3:2018 RLV 集成电路电磁辐射测量 第3部分：测量环境
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