IEC 60384-21:2019 RLV标准是固定电容器的规范，主要针对电子设备中使用的固定表面贴装多层陶瓷电容器。该标准规定了电容器的尺寸、额定电容值、公差、电压等方面的要求，以确保电容器的质量和性能符合要求。

该标准适用于类别1的固定表面贴装多层陶瓷电容器，这些电容器主要用于电子设备中的滤波、耦合、绕组等电路中。该标准规定了电容器的尺寸范围、额定电容值、公差、电压等参数，以确保电容器的质量和性能符合要求。

在该标准中，电容器的尺寸范围包括了长度、宽度和厚度等方面的要求。电容器的额定电容值和公差也在标准中进行了规定，以确保电容器的电性能符合要求。此外，该标准还规定了电容器的电压等级，以确保电容器在使用过程中的安全性和可靠性。

除了上述基本要求外，该标准还规定了电容器的包装、标记和质量检验等方面的要求。这些要求旨在确保电容器在生产、运输和使用过程中的质量和性能符合要求。

总之，IEC 60384-21:2019 RLV标准是固定电容器的规范，主要针对电子设备中使用的固定表面贴装多层陶瓷电容器。该标准规定了电容器的尺寸、额定电容值、公差、电压等方面的要求，以确保电容器的质量和性能符合要求。

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