IEC 63068-1:2019
Semiconductor devices - Non-destructive recognition criteria of defects in silicon carbide homoepitaxial wafer for power devices - Part 1: Classification of defects
发布时间:2019-01-30 实施时间:


碳化硅是一种新型的半导体材料,具有高温、高压、高频等特性,被广泛应用于电力器件领域。同质外延片是碳化硅器件制造过程中的重要材料,其质量直接影响到器件的性能和可靠性。然而,同质外延片中存在着各种各样的缺陷,如位错、晶界、氧化物等,这些缺陷会影响器件的性能和寿命。因此,对同质外延片中的缺陷进行识别和分类是非常重要的。

IEC 63068-1:2019 标准规定了碳化硅同质外延片中的缺陷分类和识别标准。该标准将缺陷分为三类:A类缺陷、B类缺陷和C类缺陷。其中,A类缺陷是指对器件性能和可靠性有重大影响的缺陷,如大面积晶界、大面积氧化物等;B类缺陷是指对器件性能和可靠性有一定影响的缺陷,如小面积晶界、小面积氧化物等;C类缺陷是指对器件性能和可靠性影响较小的缺陷,如点缺陷、线缺陷等。通过对缺陷的分类和识别,可以有效地控制和管理同质外延片中的缺陷,提高产品的质量和可靠性。

IEC 63068-1:2019 标准还规定了缺陷的识别方法和评价标准。缺陷的识别方法包括光学显微镜、扫描电子显微镜等,评价标准包括缺陷的形状、大小、密度等。通过对缺陷的识别和评价,可以对同质外延片中的缺陷进行有效的控制和管理,提高产品的质量和可靠性。

总之,IEC 63068-1:2019 标准是针对碳化硅同质外延片的缺陷识别标准,主要用于电力器件领域。该标准规定了碳化硅同质外延片中的缺陷分类和识别标准,以便在生产过程中对缺陷进行有效的控制和管理,提高产品的质量和可靠性。

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