微电子机械系统（MEMS）是一种集成了微型机械、电子、光学和生物技术的多学科交叉领域。MEMS器件通常由多层材料组成，其中不同材料之间的界面附着能力对器件的性能和可靠性至关重要。因此，评估层状MEMS材料的界面附着能力是非常重要的。

IEC 62047-31:2019标准规定了层状MEMS材料界面附着能力的四点弯曲试验方法。该试验方法基于四点弯曲原理，通过施加外力来评估材料的界面附着能力。该试验方法适用于不同类型的层状MEMS材料，包括金属/非金属、金属/半导体、半导体/半导体等界面。

该标准规定了试验样品的制备方法、试验设备的要求、试验过程的步骤和数据处理方法。试验样品应该是具有一定尺寸和形状的矩形薄片，其厚度应该小于100μm。试验设备应该能够施加一定的外力，并能够测量试验样品的变形和应力。试验过程应该按照标准规定的步骤进行，并应该记录试验数据。数据处理方法应该能够计算出试验样品的界面附着能力。

该标准的实施可以帮助制造商和用户评估层状MEMS材料的界面附着能力，以便在MEMS器件的设计和制造过程中提供参考。同时，该标准也可以作为MEMS材料界面附着能力测试的参考标准，促进MEMS材料界面附着能力测试方法的统一和标准化。

相关标准
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- IEC 62047-21:2018 半导体器件-微电子机械系统-第21部分：MEMS器件的封装和封装材料
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