IEC 61188-6-4:2019
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-4: Land pattern design - Generic requirements for dimensional drawings of surface mounted components (SMD) from the viewpoint of land pattern design
发布时间：2019-05-02 实施时间：


IEC 61188-6-4:2019标准规定了SMD元件的尺寸图纸的通用要求，包括焊盘的尺寸、间距、形状和位置等。这些要求旨在确保SMD元件的正确安装和可靠性，以及焊盘与印制板之间的良好接触。此外，该标准还规定了SMD元件的最小和最大尺寸，以及焊盘的最小和最大间距。

在设计SMD元件的焊盘图案时，应考虑以下因素：

1.焊盘的尺寸和形状应与元件的尺寸和形状相匹配，以确保焊盘与元件之间的良好接触。

2.焊盘的间距应足够大，以避免焊盘之间的短路。

3.焊盘的位置应与元件的位置相匹配，以确保元件正确安装。

4.焊盘的形状应符合印制板制造的要求，以确保焊盘与印制板之间的良好接触。

此外，该标准还规定了SMD元件的最小和最大尺寸，以及焊盘的最小和最大间距。这些要求旨在确保焊盘图案的可靠性和一致性，以及焊盘与印制板之间的良好接触。

总之，IEC 61188-6-4:2019标准为焊盘图案设计提供了通用要求，以确保SMD元件的正确安装和可靠性。该标准适用于所有类型的SMD元件，包括有源和无源元件。

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