可焊性测试是电子元器件和印制板制造过程中必不可少的一项测试。可焊性测试的目的是评估电子元器件和印制板的可焊性能力，以确保它们能够在制造过程中正确地焊接在印制板上。可焊性测试还可以帮助制造商确定最佳的焊接工艺和材料，以确保产品的质量和可靠性。

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV采用润湿平衡（力测量）法进行可焊性测试。该方法通过测量电子元器件和印制板表面的润湿力来评估其可焊性能力。测试过程中，将电子元器件或印制板放置在润湿平衡器上，然后将焊锡涂在其表面。通过测量润湿力，可以确定焊锡是否能够正确地润湿电子元器件或印制板表面，从而评估其可焊性能力。

IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV标准适用于各种类型的电子元器件和印制板，包括表面贴装元器件和插件元器件。该标准还规定了测试的环境条件，包括温度、湿度和气压等。测试结果应该符合标准规定的要求，否则应该进行进一步的测试或调整焊接工艺和材料。

除了润湿平衡（力测量）法外，还有其他可焊性测试方法，例如涂覆法、热气流法和波峰焊法等。不同的测试方法适用于不同类型的电子元器件和印制板，制造商应该根据产品的特性选择最适合的测试方法。

相关标准
- IEC 60068-2-1:2018 CSV 环境试验-第2-1部分：试验-试验A和B：冷热试验
- IEC 60068-2-2:2007+AMD1:2010+AMD2:2019 CSV 环境试验-第2-2部分：试验-试验B：热试验-干热试验
- IEC 60068-2-14:2009+AMD1:2019 CSV 环境试验-第2-14部分：试验-试验N：低气压试验
- IEC 60068-2-27:2008+AMD1:2010+AMD2:2019 CSV 环境试验-第2-27部分：试验-试验Ea和Eb：振动（冲击）试验
- IEC 60068-2-78:2012+AMD1:2019 CSV 环境试验-第2-78部分：试验-试验Cab：气候试验-气候变化