IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019标准主要用于测试电子元件和印刷电路板的焊接性能。该标准采用润湿平衡法和力测量法进行测试，以评估电子元件和印刷电路板的焊接性能。润湿平衡法是一种测量液体在固体表面上润湿性的方法，而力测量法则是通过测量液体在固体表面上的接触角和表面张力来评估焊接性能。

该标准规定了测试的条件和要求，包括测试温度、测试时间、测试液体、测试样品的准备和测试方法等。测试时，将样品放置在润湿平衡器上，加入测试液体，然后测量液体在样品表面的接触角和表面张力，以评估样品的焊接性能。测试结果应符合标准规定的要求。

该标准的修订版于2019年发布，主要是对原标准进行了一些修订和更新，以更好地适应当前的技术和市场需求。修订版对测试条件和要求进行了一些调整和完善，同时还增加了一些新的测试方法和要求，以提高测试的准确性和可靠性。

总之，IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019标准是一项非常重要的环境测试标准，对于评估电子元件和印刷电路板的焊接性能具有重要意义。该标准的实施可以帮助企业提高产品质量和竞争力，同时也有助于保障消费者的权益和安全。

相关标准
- IEC 60068-2-1:2018-环境试验-第2-1部分:试验-试验A和B:冷热试验
- IEC 60068-2-2:2007-环境试验-第2-2部分:试验-试验B:热试验:干热试验
- IEC 60068-2-14:2009-环境试验-第2-14部分:试验-试验N:低气压试验
- IEC 60068-2-27:2008-环境试验-第2-27部分:试验-试验Ea和Eb:振动(冲击)试验
- IEC 60068-2-78:2012-环境试验-第2-78部分:试验-试验Cab:气候试验-加速试验