IEC TR 61189-5-506:2019
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-506: General test methods for materials and assemblies - An intercomparison evaluation to implement the use of fine-pitch test structures for surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes in accordance with IEC 61189-5-501
发布时间：2019-06-26 实施时间：


该标准的主要目的是为了评估使用细间距测试结构实施钎焊助焊剂表面绝缘电阻（SIR）测试的可行性和准确性。SIR测试是一种用于评估钎焊助焊剂在印制板上的表面绝缘电阻的测试方法。该测试方法可以帮助确定钎焊助焊剂的质量和可靠性，以及印制板的耐久性和可靠性。

在该标准中，使用了细间距测试结构来实施SIR测试。细间距测试结构是一种特殊的测试结构，用于评估印制板上的钎焊助焊剂的表面绝缘电阻。该测试结构具有非常小的间距，可以提高测试的准确性和可靠性。

该标准还提供了一些关于细间距测试结构的设计和制造的指导。这些指导可以帮助测试人员正确地设计和制造细间距测试结构，以确保测试的准确性和可靠性。

此外，该标准还提供了一些关于SIR测试的实施和数据分析的指导。这些指导可以帮助测试人员正确地实施SIR测试，并分析测试数据以确定钎焊助焊剂的质量和可靠性。

总之，IEC TR 61189-5-506:2019是一项非常重要的测试方法标准，可以帮助测试人员正确地评估钎焊助焊剂的表面绝缘电阻，并确保印制板的质量和可靠性。

相关标准
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