IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates
发布时间:2019-10-14 实施时间:


设备嵌入组装技术是一种将设备嵌入到基板中的技术,可以将多个设备组装在一起,形成一个整体。这种技术可以提高设备的性能和可靠性,同时也可以减少设备的体积和重量。设备嵌入基板是设备嵌入组装技术的核心部件,其质量和可靠性对整个设备的性能和寿命有着重要的影响。

IEC 62878-1:2019规定了设备嵌入基板的通用规范,包括基板的材料、尺寸、形状、表面处理、电气性能、机械性能、环境适应性等方面的要求。该标准还规定了设备嵌入基板的测试方法和质量控制要求,以确保基板的质量和可靠性。

在设备嵌入组装技术中,设备嵌入基板的材料是非常重要的。IEC 62878-1:2019规定了基板的材料应具有良好的机械性能、热稳定性、化学稳定性和电气性能。基板的尺寸和形状应根据设备的要求进行设计,以确保设备可以正确地嵌入到基板中。基板的表面处理应符合设备的要求,以确保设备可以正确地连接到基板上。

IEC 62878-1:2019还规定了设备嵌入基板的电气性能和机械性能要求。基板的电气性能应符合设备的要求,以确保设备可以正常工作。基板的机械性能应符合设备的要求,以确保设备可以承受正常的机械应力。

IEC 62878-1:2019还规定了设备嵌入基板的环境适应性要求。基板应能够适应各种环境条件,包括温度、湿度、震动、冲击等。基板的环境适应性应符合设备的要求,以确保设备可以在各种环境条件下正常工作。

IEC 62878-1:2019还规定了设备嵌入基板的测试方法和质量控制要求。基板应进行各种测试,包括电气测试、机械测试、环境测试等,以确保基板的质量和可靠性。基板的质量控制应符合设备的要求,以确保基板的质量和可靠性。

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