随着电子元器件的不断发展，微型元件的应用越来越广泛。这些微型元件通常非常小，因此需要特殊的包装方式来保护它们，并确保它们可以被自动处理。传统的包装方式，如卷带和盘装，已经无法满足微型元件的需求。因此，IEC TR 60286-7:2019引入了一种新型的散装泡壳包装，用于微型元件的包装。

散装泡壳包装是一种将微型元件放置在小型泡壳中的包装方式。这种包装方式可以保护元件免受静电、机械损坏和其他外部因素的影响。此外，散装泡壳包装还可以提高元件的可靠性和生产效率。由于散装泡壳包装可以自动处理，因此可以减少人工操作和元件损坏的风险。

IEC TR 60286-7:2019还规定了散装泡壳包装的设计和制造要求。例如，包装必须符合ISO 2230的要求，以确保包装的质量和可靠性。此外，包装还必须符合RoHS指令的要求，以确保包装不含有害物质。

除了散装泡壳包装，IEC TR 60286-7:2019还介绍了其他一些包装方式，如盘装和卷带。这些包装方式适用于不同类型的元件，可以根据需要进行选择。

相关标准
- IEC 60286-1:2019 自动处理元件的包装-第1部分：通用要求和试验方法
- IEC 60286-2:2019 自动处理元件的包装-第2部分：盘装元件的尺寸和标记
- IEC 60286-3:2019 自动处理元件的包装-第3部分：卷带元件的尺寸和标记
- IEC 60286-4:2019 自动处理元件的包装-第4部分：盘装元件的包装
- IEC 60286-5:2019 自动处理元件的包装-第5部分：卷带元件的包装