半导体器件是现代电子技术的基础，它们广泛应用于各种电子设备中。为了保证半导体器件的互换性和可靠性，需要对它们的尺寸进行标准化。IEC 60191-2:1966/AMD21:2020就是一项关于半导体器件机械标准化的国际标准，它规定了半导体器件的尺寸标准，包括芯片、封装和引脚等方面的尺寸要求。

该标准的主要内容包括以下几个方面：

1. 芯片尺寸：该标准规定了各种类型的芯片的尺寸要求，包括直径、厚度、边缘倒角等方面的要求。

2. 封装尺寸：该标准规定了各种类型的封装的尺寸要求，包括外形尺寸、引脚位置、引脚间距等方面的要求。

3. 引脚尺寸：该标准规定了各种类型的引脚的尺寸要求，包括直径、长度、间距等方面的要求。

4. 公差要求：该标准规定了各种尺寸的公差要求，以确保半导体器件的尺寸符合要求。

5. 表面质量要求：该标准规定了半导体器件表面的质量要求，包括表面平整度、表面光洁度等方面的要求。

通过IEC 60191-2:1966/AMD21:2020的规定，可以保证半导体器件的尺寸符合要求，从而保证它们的互换性和可靠性。这对于各种电子设备的设计和制造都非常重要。

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