表面贴装技术是一种电子元器件安装技术，它将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针或其他连接器连接。表面贴装技术具有体积小、重量轻、可靠性高、生产效率高等优点，因此在现代电子设备中得到广泛应用。表面贴装元件是表面贴装技术的核心部件，它们包括被动元件（如电阻器、电容器、电感器等）、半导体器件（如二极管、晶体管、集成电路等）和电子机械元件（如开关、插座等）。

IEC 61760-1:2020标准规定了表面贴装元件的规范标准方法，旨在确保表面贴装元件的规范化和互换性，以便在电子设备中实现高质量和高可靠性。该标准适用于所有类型的表面贴装元件，包括被动元件、半导体器件和电子机械元件。

该标准规定了表面贴装元件的尺寸、形状、引脚排列和标记等方面的要求。这些要求包括元件的长度、宽度、高度、引脚间距、引脚排列方式、引脚形状、引脚数量、引脚位置、标记位置等。这些要求的目的是确保不同厂家生产的表面贴装元件具有相同的尺寸、形状、引脚排列和标记，以便在电子设备中实现互换性。

该标准还规定了表面贴装元件的电气特性、机械特性和环境特性等方面的要求。这些要求包括元件的电阻、电容、电感、电压、电流、功率、温度系数、机械强度、耐热性、耐湿性、耐腐蚀性等。这些要求的目的是确保表面贴装元件在电子设备中具有良好的电气性能、机械性能和环境适应性。

该标准还规定了表面贴装元件的质量和可靠性要求。这些要求包括元件的外观质量、引脚焊接质量、封装质量、包装质量、可靠性指标等。这些要求的目的是确保表面贴装元件具有良好的质量和可靠性，以便在电子设备中实现高质量和高可靠性。

最后，该标准提供了表面贴装元件的测试方法和检验方法。这些方法包括元件的尺寸测量、引脚间距测量、引脚位置测量、电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试、外观检验、焊接质量检验、封装质量检验、包装质量检验等。这些方法的目的是确保表面贴装元件符合该标准的要求。

相关标准
- IEC 61760-2:2020 表面贴装技术-第2部分：表面贴装元件（SMD）的质量评定规范
- IEC 61760-3:2020 表面贴装技术-第3部分：表面贴装元件（SMD）的可靠性评定规范
- IEC 61760-4:2020 表面贴装技术-第4部分：表面贴装元件（SMD）的可靠性试验方法
- IEC 61760-5:2020 表面贴装技术-第5部分：表面贴装元件（SMD）的可靠性试验方法的统计分析
- IEC 61760-6:2020 表面贴装技术-第6部分：表面贴装元件（SMD）的可靠性试验方法的应用指南