IEC 60749-30:2020
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
发布时间：2020-08-17 实施时间：


半导体器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，其可靠性对产品的性能和寿命有着至关重要的影响。为了保证半导体器件的可靠性，需要进行各种机械和气候测试。其中，预处理是可靠性测试的重要环节之一。

IEC 60749-30:2020规定了非密封表面贴装器件在可靠性测试前的预处理方法。该标准适用于非密封表面贴装器件，包括有机和无机材料的器件。预处理的目的是使器件在可靠性测试期间表现出稳定的性能和可靠性。预处理的条件和方法包括温度、湿度和时间等方面的要求。

具体来说，IEC 60749-30:2020规定了以下预处理条件和方法：

1. 温度：预处理温度应为30℃±5℃。

2. 湿度：预处理湿度应为60%RH±5%RH。

3. 时间：预处理时间应为96小时±2小时。

在预处理期间，应将器件存放在恒温恒湿的环境中，以确保预处理条件的稳定性。预处理后，应立即进行可靠性测试，以确保器件的性能和可靠性。

IEC 60749-30:2020的发布，对于半导体器件的可靠性测试和质量控制具有重要意义。通过规定统一的预处理条件和方法，可以保证不同厂家生产的器件在可靠性测试中表现出一致的性能和可靠性，从而提高产品的质量和可靠性。

相关标准
- IEC 60749-1:2018 半导体器件机械和气候测试方法第1部分：一般原则和条款
- IEC 60749-2:2018 半导体器件机械和气候测试方法第2部分：机械试验
- IEC 60749-3:2018 半导体器件机械和气候测试方法第3部分：气候试验
- IEC 60749-4:2018 半导体器件机械和气候测试方法第4部分：可靠性试验
- IEC 60749-5:2018 半导体器件机械和气候测试方法第5部分：可靠性试验的统计方法