低损耗介质基板是电子元器件制造中常用的材料之一，其复介电常数是影响元器件性能的重要参数之一。因此，准确测量低损耗介质基板的复介电常数对于元器件的设计和制造至关重要。IEC 63185:2020标准提供了一种测量低损耗介质基板复介电常数的平衡型圆盘谐振器法，该方法具有测量精度高、操作简便等优点。

平衡型圆盘谐振器是一种常用的微波谐振器，其结构简单，测量精度高。在该方法中，样品被放置在平衡型圆盘谐振器的中心位置，通过测量谐振器的谐振频率和品质因数等参数，可以计算出样品的复介电常数。该方法适用于介电常数小于10的低损耗介质基板，如玻璃纤维增强聚酰亚胺（GF/PI）和聚四氟乙烯（PTFE）等。

IEC 63185:2020标准详细说明了该方法的测量程序和数据处理方法。在测量前，需要对样品进行制备，包括将样品切割成合适的尺寸、打磨表面等。在测量过程中，需要使用特定的仪器，包括平衡型圆盘谐振器、网络分析仪等。在数据处理方面，需要进行谐振频率和品质因数的测量和计算，然后根据相关公式计算出样品的复介电常数。

IEC 63185:2020标准还规定了仪器的要求，包括平衡型圆盘谐振器的尺寸、材料、制造工艺等方面的要求，以及网络分析仪的频率范围、分辨率等方面的要求。此外，该标准还对测量误差进行了详细的分析和讨论，提出了相应的措施来降低误差。

总之，IEC 63185:2020标准提供了一种测量低损耗介质基板复介电常数的可靠方法，对于电子元器件制造和研究具有重要意义。

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