IEC 61189-5-601:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards
发布时间：2021-02-03 实施时间：


IEC 61189-5-601:2021标准规定了两种测试方法，分别是焊接接头的回流焊能力测试和印制板的回流耐热性测试。

焊接接头的回流焊能力测试是用于评估焊接接头在回流焊过程中的质量。测试方法包括将样品放置在回流焊炉中进行加热，然后通过显微镜观察焊接接头的形态和质量。该测试方法可以评估焊接接头的可靠性和耐久性，以确保焊接接头在使用过程中不会出现失效或损坏。

印制板的回流耐热性测试是用于评估印制板在回流焊过程中的耐热性能。测试方法包括将样品放置在回流焊炉中进行加热，然后通过显微镜观察印制板的形态和质量。该测试方法可以评估印制板的耐热性能，以确保印制板在使用过程中不会出现失效或损坏。

IEC 61189-5-601:2021标准的实施可以提高电子产品制造过程中的质量控制和生产效率，减少产品失效和损坏的风险，提高产品的可靠性和耐久性。

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