印制电路板是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计、制造和组装需要使用大量的专业术语。为了统一术语标准，IEC 60194-1:2021标准提供了一个词汇表，包含了印制电路板和电子组装技术中常用的术语。

该标准的词汇表包括了印制电路板和电子组装技术中常用的术语，如印制电路板的材料、制造工艺、尺寸、电气性能、测试方法等。此外，该标准还包括了一些通用的术语，如缩写、符号和单位等。

IEC 60194-1:2021标准的词汇表可以帮助印制电路板的设计、制造和组装人员更好地理解和使用专业术语，从而提高工作效率和产品质量。同时，该标准还可以帮助不同国家和地区的印制电路板和电子组装技术人员进行交流和合作。

需要注意的是，IEC 60194-1:2021标准并不包含具体的设计、制造和组装要求，而只是提供了一个术语标准。因此，在实际的印制电路板设计、制造和组装过程中，还需要参考其他相关标准和规范。

相关标准
- IEC 61191-1:2017 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification
- IEC 62326-1:2018 Printed electronics - Part 1: Definitions and terminology
- IEC 61189-1-1:2019 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1-1: General test methods for materials and assemblies - Temperature coefficient of dielectric constant and dissipation factor of base materials
- IEC 61189-5-1:2019 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-1: General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of solder fluxes
- IEC 61189-6-503:2019 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 6-503: General test methods for materials and assemblies - Surface mount solder joint strength test (shear and tensile)