IEC 61189-5-301:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles
发布时间：2021-03-17 实施时间：


焊膏是电子制造中常用的一种连接材料，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。使用细小焊料颗粒的焊膏是一种新型的焊接材料，其焊点形状更加均匀，焊接质量更加稳定。为了保证焊膏的质量，需要进行一系列的测试。

IEC 61189-5-301:2021标准规定了使用细小焊料颗粒的焊膏的测试方法。该标准要求对焊膏进行外观、流动性、粘度、针入度、熔点、焊点形状等方面的测试。其中，外观测试主要是检查焊膏的颜色、形状、表面光滑度等方面是否符合要求；流动性测试主要是检查焊膏在不同温度下的流动性能；粘度测试主要是检查焊膏的黏度是否符合要求；针入度测试主要是检查焊膏的硬度和粘度；熔点测试主要是检查焊膏的熔点是否符合要求；焊点形状测试主要是检查焊接后焊点的形状是否符合要求。

除了上述测试外，IEC 61189-5-301:2021标准还规定了焊膏的储存条件和使用方法。焊膏应该存放在干燥、阴凉、通风的地方，避免阳光直射和高温环境。在使用焊膏时，应该按照厂家提供的使用说明进行操作，避免出现误操作导致焊接质量下降。

总之，IEC 61189-5-301:2021标准规定了使用细小焊料颗粒的焊膏的测试方法和使用要求，对于保证焊接质量和产品可靠性具有重要意义。

相关标准
- IEC 61189-5-302:2021 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法 - 第5-302部分：材料和组件的通用测试方法 - 焊膏使用细小非铅焊料颗粒的焊膏
- IEC 61189-5-303:2021 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法 - 第5-303部分：材料和组件的通用测试方法 - 焊膏使用非铅焊料颗粒的焊膏
- IEC 61189-5-304:2021 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法 - 第5-304部分：材料和组件的通用测试方法 - 焊膏使用铅焊料颗粒的焊膏
- IEC 61189-5-305:2021 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法 - 第5-305部分：材料和组件的通用测试方法 - 焊膏使用细小铅焊料颗粒的焊膏
- IEC 61189-5-306:2021 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的测试方法 - 第5-306部分：材料和组件的通用测试方法 - 焊膏使用非细小铅焊料颗粒的焊膏