IEC TR 61191-8:2021
Printed board assemblies - Part 8: Voiding in solder joints of printed board assemblies for use in automotive electronic control units - Best practices
发布时间:2021-03-19 实施时间:


印制板组件是现代汽车电子控制单元中不可或缺的组成部分。印制板组件的焊点是连接电子元件和印制板之间的重要部分。然而,焊点中的空洞问题可能会导致电子元件与印制板之间的连接不可靠,从而影响汽车电子控制单元的性能和可靠性。因此,为了提高汽车电子控制单元的可靠性和性能,需要采取措施减少或消除印制板组件焊点中的空洞问题。

IEC TR 61191-8:2021标准提供了一些最佳实践,以减少或消除印制板组件焊点中的空洞问题。这些最佳实践包括:

1. 优化印制板设计,以减少焊点中的空洞问题;
2. 优化焊接工艺,以减少焊点中的空洞问题;
3. 优化焊接材料,以减少焊点中的空洞问题;
4. 优化印制板组件的布局,以减少焊点中的空洞问题;
5. 优化印制板组件的制造过程,以减少焊点中的空洞问题。

通过采取这些最佳实践,可以有效地减少或消除印制板组件焊点中的空洞问题,提高汽车电子控制单元的可靠性和性能。

相关标准
- IEC 61191-1:2017 印制板组件-第1部分:通用规范
- IEC 61191-2:2017 印制板组件-第2部分:试验方法
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- IEC 61191-4:2017 印制板组件-第4部分:制造指南
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