IEC 62148-21:2021
Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 21: Design guidelines of electrical interface of PIC packages using silicon fine-pitch ball grid array (S-FBGA) and silicon fine-pitch land grid array (S-FLGA)
发布时间：2021-04-22 实施时间：
IEC 62148-21:2021标准主要包括以下内容：
1. 介绍了S-FBGA和S-FLGA的封装结构和特点，以及它们在PIC封装中的应用。
2. 给出了S-FBGA和S-FLGA的引脚排列方式和尺寸，以及引脚的编号和功能。
3. 给出了S-FBGA和S-FLGA的电气特性，包括引脚电气参数、信号传输特性、电源和接地等。
4. 给出了S-FBGA和S-FLGA的热特性，包括热阻、热传导和热膨胀等。
5. 给出了S-FBGA和S-FLGA的机械特性，包括封装尺寸、引脚强度、焊盘形状和材料等。
6. 给出了S-FBGA和S-FLGA的可靠性要求，包括引脚焊接可靠性、封装密封性、温度循环可靠性和机械冲击可靠性等。
7. 给出了S-FBGA和S-FLGA的测试和检验要求，包括引脚电气参数测试、信号传输测试、热特性测试和机械特性测试等。
8. 给出了S-FBGA和S-FLGA的标记和包装要求，包括封装标记、引脚编号标记和包装材料等。
该标准的实施可以提高光纤有源元件和器件的封装和接口的可靠性和互换性，有助于推动光通信和光网络技术的发展。
相关标准
- IEC 62148-1:2017 光纤有源元件和器件-封装和接口标准-第1部分：总则
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- IEC 62148-4:2017 光纤有源元件和器件-封装和接口标准-第4部分：机械接口
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