随着电子技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，体积也越来越小。为了满足市场需求，电子模块堆叠技术应运而生。电子模块堆叠是指将多个电子模块堆叠在一起，形成一个整体，从而实现更高的功能集成度和更小的体积。但是，电子模块堆叠也带来了一些问题，其中最重要的问题之一就是模块间的电气连接性能。

为了解决这个问题，IEC 62878-2-602:2021标准提供了一些指南和方法，以确保电子模块堆叠的电气连接性能符合要求。该标准主要包括以下内容：

1. 电子模块堆叠的指南：该部分介绍了电子模块堆叠的设计和制造过程中需要考虑的一些因素，例如模块的尺寸、形状、材料、连接方式等。这些因素对电气连接性能有着重要的影响，需要在设计和制造过程中加以考虑。

2. 模块间电气连接性能的评估方法：该部分介绍了一些评估模块间电气连接性能的方法，例如电阻测量、电容测量、信号传输测试等。这些方法可以帮助制造商评估模块间的电气连接性能，从而确保模块间的电气连接性能符合要求。

IEC 62878-2-602:2021标准的实施可以带来以下好处：

1. 提高设备的可靠性和稳定性：通过确保模块间的电气连接性能符合要求，可以减少设备故障的发生率，提高设备的可靠性和稳定性。

2. 降低制造成本：通过优化电子模块堆叠的设计和制造过程，可以降低制造成本，提高生产效率。

3. 提高市场竞争力：通过采用电子模块堆叠技术，可以实现更高的功能集成度和更小的体积，从而提高产品的市场竞争力。

相关标准
- IEC 62878-1-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-1: Generic specification - General requirements and guidance for component embedded substrate
- IEC 62878-1-2:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-2: Generic specification - Component embedded substrate for high density interconnection
- IEC 62878-1-3:2019 Device embedding assembly technology - Part 1-3: Generic specification - Component embedded substrate for power application
- IEC 62878-2-1:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-1: Test methods of component embedded substrate
- IEC 62878-2-2:2019 Device embedding assembly technology - Part 2-2: Test methods of component embedded substrate for high density interconnection