有源器件嵌入基板是一种常见的电子组装技术，它可以将有源器件直接嵌入基板中，从而实现更高的集成度和更小的尺寸。然而，这种技术也存在一些问题，其中最常见的问题就是基板的翘曲。基板翘曲会导致器件之间的间距不均匀，从而影响电路的性能和可靠性。因此，控制基板的翘曲是非常重要的。

IEC TR 62878-2-8:2021提供了一些指南，帮助制造商和设计人员在嵌入有源器件时避免基板翘曲的问题。这些指南包括了材料选择、设计、制造和测试等方面。

首先，材料选择是非常重要的。在选择基板材料时，应该考虑其热膨胀系数和玻璃化转变温度等因素。这些因素会影响基板的翘曲。此外，应该选择具有较高弹性模量和较低热膨胀系数的材料，以减少基板的翘曲。

其次，设计也是非常重要的。在设计基板时，应该考虑器件的布局和间距，以及基板的厚度和形状等因素。这些因素会影响基板的翘曲。此外，应该尽可能减少器件的数量和密度，以减少基板的翘曲。

第三，制造也是非常重要的。在制造基板时，应该控制温度和湿度等因素，以减少基板的翘曲。此外，应该使用高精度的制造设备，以确保基板的平整度和尺寸精度。

最后，测试也是非常重要的。在测试基板时，应该使用高精度的测试设备，以确保基板的平整度和尺寸精度。此外，应该进行多次测试，以确保基板的稳定性和可靠性。

相关标准
- IEC TR 62878-2-1:2019 设备嵌入组装技术 - 第2-1部分：指南 - 有源器件嵌入基板的设计
- IEC TR 62878-2-2:2019 设备嵌入组装技术 - 第2-2部分：指南 - 有源器件嵌入基板的制造
- IEC TR 62878-2-3:2019 设备嵌入组装技术 - 第2-3部分：指南 - 有源器件嵌入基板的测试
- IEC TR 62878-2-4:2019 设备嵌入组装技术 - 第2-4部分：指南 - 有源器件嵌入基板的可靠性
- IEC TR 62878-2-5:2019 设备嵌入组装技术 - 第2-5部分：指南 - 有源器件嵌入基板的封装