表面贴装技术已经成为现代电子产品制造中的主流技术。表面贴装器件（SMD）是一种小型化、轻量化、高密度的电子元件，广泛应用于电子产品中。SMD的运输和存储条件对其质量和可靠性至关重要。如果SMD在运输和存储过程中受到损坏或质量下降，将会影响整个电子产品的性能和可靠性。因此，制造商需要遵循一些标准和指南，以确保SMD在运输和存储过程中不受损坏或质量下降。

IEC 61760-2:2021 RLV提供了一些指导，以帮助制造商确保其SMD在运输和存储过程中的质量和可靠性。该标准涵盖了以下方面：

1. 运输条件：该标准提供了一些指导，以确保SMD在运输过程中不受损坏或质量下降。这些指导包括运输温度、湿度、震动和冲击等方面。

2. 存储条件：该标准提供了一些指导，以确保SMD在存储过程中不受损坏或质量下降。这些指导包括存储温度、湿度和光照等方面。

3. 测试方法：该标准提供了一些测试方法，以帮助制造商评估其SMD的质量和可靠性。这些测试方法包括外观检查、尺寸测量、焊点可靠性测试等方面。

4. 建议：该标准提供了一些建议，以帮助制造商改善其SMD的质量和可靠性。这些建议包括使用防静电包装、避免长时间存储、定期检查存储条件等方面。

IEC 61760-2:2021 RLV还提供了一些附录，包括SMD的分类、包装和标记等方面的信息。这些附录为制造商提供了更详细的指导和信息。

总之，IEC 61760-2:2021 RLV为使用表面贴装技术的电子产品制造商提供了一些指导和建议，以确保其SMD在运输和存储过程中的质量和可靠性。制造商应该遵循该标准的指导和建议，以确保其SMD的质量和可靠性。

相关标准
- IEC 61760-1:2021 RLV 表面贴装技术-第1部分：一般规定
- IEC 61760-3:2021 RLV 表面贴装技术-第3部分：可靠性试验方法
- IEC 61760-4:2021 RLV 表面贴装技术-第4部分：焊接质量评估方法
- IEC 61760-5:2021 RLV 表面贴装技术-第5部分：可靠性评估方法
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